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自主研发打破苹果等巨头垄断,奥比中光为3D传感装上中国“芯”

2018-09-18 | 人围观 | 评论:

  近期,阿里巴巴、百度等科技巨头纷纷入局芯片领域,国产芯片的发展再一次引起人们关注。数据显示,2017年中国芯片进口量高达3770亿块,进口额为2601亿美元。与巨量进口额形成鲜明对比的是,2017年我国芯片产业规模为5411亿元,自给率仅为13%。   芯片的研发设计及工艺流程异常复杂,涉及行业众多,一条芯片生产线就涉及50多个行业,生产工序多达2000-5000道。国内芯片产业布局较晚,还未能形成产业集群效应,目前大部分芯片设计和生产仍以进口或代工为主。但是在一些细分领域,如电源、3D传感、指纹识别等行业,国内一些企业却走得比较快。作为国内3D视觉硬件领军企业,来自深圳的奥比中光便在3D传感芯片领域取得了较大突破。   奥比中光初成立时,我国在消费级3D传感领域还是一片空白,无论芯片还是关键部件都未能完成自主研发。为了尽快实现3D传感芯片自主发展,奥比中光决定自研芯片。2014年伊始,奥比中光的芯片研发团队在上海成立。芯片团队研发人员皆来自AMD、IBM等知名企业,具有极为丰富的芯片开发经验。   在芯片研发布局上,奥比中光选择了ASIC(ASIC即为特定功能的芯片)芯片进行开发。ASIC芯片研发流片的费用极为高昂,一次流片就要花费上百万美元,这对于当时只有二十多个人,账面上只有几百万美金的奥比中光而言,无疑是一个关乎企业生存的抉择。为了尽快实现3D传感中国“芯”,奥比中光顶住压力,将公司大部分研发资源投入到芯片研发当中。2015年7月,奥比中光首颗ASIC芯片,也是国内首颗3D深度相机感知计算芯片MX400流片成功,这标志着我国正式打破微软、苹果等国外巨头的垄断,拥有了自己的3D传感芯片。MX400作为Astra 3D传感摄像头专属芯片,可应用于机顶盒、机器人、惠普3D扫描一体等领域。   MX400研发成功后,移动端及物联网成为发展趋势,为了提升3D传感芯片在移动端领域的适用性,奥比中光开始了二代芯片研发。在一代芯片的基础上,二代芯片有了诸多改进,例如采用台积电40nm制程,功耗体积进一步减小;支持更高分辨率、帧率输出等。   2018年6月,OPPO发布最新旗舰Find X,其搭载的奥比中光3D摄像头可实现3D人脸识别、3D刷脸支付、3D个性美颜等功能,是安卓平台首款搭载3D摄像头的智能手机。该款最新的3D传感摄像头内置的正是奥比中光倾力打造的第三代芯片MX6300。MX6300采用台积电28nm工艺打造,体积更小,其封装技术也有大幅提升。同时,MX6300功耗也大幅降低,简直就是为移动端小型硬件产品量身打造的3D传感芯片。   从2014年下定决心自主研发芯片,到2018年第三代芯片研发成功,奥比中光走过了一条积极创新、打造3D传感“中国芯”的突围之路。如今,奥比中光已具备芯片前后端开发能力,从芯片的设计研发到封装测试,奥比中光已积累了极为丰富的研发经验。   在3D传感芯片快速优化迭代的同时,奥比中光也加快了3D传感技术的商用落地步伐,如今,奥比中光Astra 3D摄像头已大规模应用于智能手机、新零售、智慧客厅等领域。例如,支付宝近日正式商用的刷脸支付设备采用的正是奥比中光3D传感摄像头;贝壳上线的如视VR看房也采用了奥比中光3D传感技术。   奥比中光芯片研发之路是我国芯片产业发展的一个缩影,在我国,还有数以万计如奥比中光一样的公司,正走在芯片研发的路上。伴随着国家对芯片产业的日益重视,以及各大企业在科技研究、人才培养等方面发力,我国芯片产业将进入全新的发展时代,“中国芯”也将在未来实现真正的弯道超车。
标签:芯片  研发